培养目标：本专业培养面向集成电路制造的专门应用型人才，掌握微电子科学与工程的基础知识、理论，熟悉芯片生产涉及的微加工工艺过程。能够分析芯片生产过程中的问题，保障芯片生产流程的稳定运行和良率，具有一定工艺整合的能力。
主干课程：CMOS集成电路原理与设计、微电子工艺学、微纳加工技术、集成电路封装与测试技术，电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、固体物理、半导体物理、量子力学，半导体器件、光电子材料、半导体材料表征与器件测试、MEMS与传感器。
适用范围： 1、报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生；2、从事集成电路制造、集成电路设计、电子系统与集成的相关工作；3、从事光电子集成器件或系统、先进显示面板的工艺开发和制造，以及相关的半导体工艺研发和制造过程的管控工作；4、从事相关微机械系统的微纳加工工艺研发和产品制造工作。
